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笔记本维修bga焊台,笔记本北桥虚焊维修
2025-04-26 09:10:36 阅读:0
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BGA焊台的BGA焊台的分类BGA主要有四种基本类型,PBGA、CBGA、CCGA和TBGA,一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列,这些封装的焊球阵列典型的间距为0mm、27mm、5mm,焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb?......
下一篇: 祥云笔记本电脑维修,祥云电脑服务部
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